8月28日下午，由陕西省半导体行业协会、鼎捷软件股份有限公司和西安科技大市场联合举办的高端半导体芯片制造封测一体化信息化解决方案分享交流会在神州数码科技园三楼会议室成功举办。研讨会吸引了集成电路设计、制造类企业等近30人参加，参会者包括企业技术人员、科研院所研发人员、高校老师等。

       会议开始由协会产业研究部部长李明志进行了发言致辞，随后鼎捷系统股份有限公司总经理吴绍颖等专家人员向各位来宾介绍了鼎捷软件在多家大型集成电路、第三代化合物半导体工厂实施经验，分享了半导体芯片制造与封测行业之制造执行管理重点。交流会最后进行了现场技术交流和问答活动与互动。会议气氛热烈、交流讨论深入。