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【会员动态】智多晶28nm工艺高端FPGA产品取得突破性进展

发布时间:2020-08-21

       28nm工艺制程是FPGA产品技术等级的一道分水岭。突破这一制程的FPGA产品,不仅功能与整合度能超越传统FPGA,同时还具备高性能、低功耗、小尺寸等特性,产品的性价比进一步逼近了ASSP和ASIC。这让过去一直为ASIC、ASSP等核心处理器充当“配角”的FPGA登上舞台中央,越来越多的开发者对FPGA的青睐度骤升。

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智多晶Seal 5000系列FPGA产品,采用CMOS电路结构 28nm工艺制程,能够有效降低产品功耗、提升产品性能,并进一步完善公司的产品线。其首款千万门级FPGA芯片,能够为用户提供75K查找表逻辑单元。目前,其基本功能测试已达到预期效果,系统测试尚在进行中,预计将于2020年底正式量产上市,标志着智多晶的FPGA产品,已经成功突破28nm工艺制程,达到国内一线技术水准,能够满足高速通信、视频图像处理、工业自动化、人工智能、消费电子等诸多市场的应用需求。


智多晶Seal 5000系列FPGA产品全部产品线,将涵盖30K-300K查找表逻辑单元,最高支持13Gbps高速SerDes接口。内置MCU(M33)硬核,支持DDR2/3接口、内嵌DDR2/3控制器硬核。在性能上,对标Xillinx的7系列产品。 预期,30K查找表逻辑单元产品的工程批样片,计划在2020年10月份完成测试验证,开始提供样片;100K查找表逻辑单元、内嵌高速SerDes接口产品的工程批样片,计划在2021年二季度完成测试验证,开始提供样片。

智多晶将继续致力于国产化FPGA产品的研发、创新,努力打造国内一流的FPGA产品。

在2020年特殊的国际环境下,各大晶元生产厂商的产能均吃紧,在一定程度满足所有客户的产能需求。在这一环境下,智多晶加强与厦门联芯的战略合作,有效有效保障公司产品的生产,保障客户的供货需求。

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