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● 工程快封制样
对于许多芯片设计团队而言，如何在样品试制的工程阶段找到性价比合理的快速封装资源，往往是个瓶颈。我们的运营团队在国内外知名封装企业的鼎力支持下，为用户提供高性价比的全系列【SOP / DIP / QFN / QFP / BGA / SIP】工程快封制样服务。
● 量产技术支持
对于从工程批导入量产测试的产品，必须通过测试准确性、测试稳定性、测试时间优化、量产批次确认等阶段的严格考核，期间需要研判大量的测试数据，从而找出影响测试良率的根源。我们的测试团队可为缺乏相关经验和资源的用户【尤其是中小型设计公司】提供强有力的技术支持和现场服务。
● 小批生产服务
用户产品在早期市场推广阶段，急需封装测试企业及时提供小批量生产服务。然而在现实中，这一需求由于种种原因很难充分满足。我们依托自身资源与海内外战略合作伙伴，可长期承接用户的小批量封装及测试业务，确保品质、价格合理。
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