“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。

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各会员单位及相关企业：

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业与信息化厅及南京市江北新区管委会共同主办的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2021），将于2021年6月9日-11日，在南京国际博览中心举办。

首秀于2019年的世半会无疑是年轻的，但凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力，世半会已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。过往两届，不仅汇集了台积电、中芯国际、新思等行业巨头在内的，全球12个国家和地区的参展企业近400家，更是吸引了来自23个国家和地区的参观观众累计超5万人次，获得了国内外的广泛关注和高度认可。

2021年，活力无限的世半会破旧立新，开创“芯”途！以【创新求变，同“芯”共赢】为主题，2场高峰论坛，20+专题会议，5000+行业领袖，打造巅峰对话，碰撞思想火花；18000㎡专业展览，300+参展企业，线上展会并行，龙头、新秀云集，精彩持续全年。

今年大会的展览面积扩大至18000㎡，展商数量预计达到300家，紧跟产业发展形势，新增第三代半导体及半导体设备材料展区，形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、半导体应用及人才招聘7大展区。同期将举办25+论坛活动，荟聚5000+行业领袖，把脉产业发展大势，共话未来创新思路。在展览区特别打造330㎡会议区，引入多场线下行业会议、活动，搭建开放对话桥梁，打造互动交流平台。 全新推出“雏鹰计划”，打造初创企业展区。届时将汇聚半导体产业链各类初创企业30家。助力初创企业吸引投资，互通有无。重磅启动“翘楚计划”，精准打击“缺人之痛”。大会专设700㎡人才展区，集聚集成电路大学等业界多方力量，融合机构、协会等行业重磅资源，聚焦企业所需，荟聚各类人才。同期举办人才发展研讨及分享会，进一步促进产学研一体化，全面提升就业环境，旨在大力发展“筑巢引凤”，为铸就中国半导体产业砥砺前行的“引擎”注入强劲动力。

今年，大会还将联动全国100+省市主管部门、行业协会、终端龙头丰富资源，海量项目汇集，助力打造产业集群；引入200+专业团组现场洽谈，供需精准对接，创造开放合作机会。

在博览会开展期间，希望各个会员及相关单位积极参会、观会，争取更多的合作机会，促进与长三角电子、半导体产业融合发展，加大各地与陕西地区之间的经贸合作，共谋半导体产业的科技发展。