7月10日，陕西省国家战略性新兴产业集群银企合作项目对接会在宝鸡市召开。会议由省发改委创新和高技术发展处处长安军主持，宝鸡市委常委、副市长毕晓男参加会议并致辞，西安市发改委创新和高技术处处长江霞参加会议并讲话。

       参加此次会议的有陕西省、西安市和宝鸡市发改委相关领导、国家开发银行陕西分行、工行陕西分行领导、省半导体应用产业联盟协同联盟成员西安卫光科技有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、西安芯派电子科技有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司、龙腾半导体股份有限公司和西安天合防务技术股份有限公司、西安中科光机投资控股有限公司共7家西安集成电路产业集群相关企业参加会议，宝鸡市10家先进材料结构产业集群企业共同参加会议。

      省发改委高技术处处长安军主持会议并解读了相关政策、努力围绕围绕产业链打造创新链，推动银行贷款资金进入实体经济，建立对接机制，努力解决企业融资难、融资贵的难题。

       西安市发改委创新和高技术处处长江霞重点介绍了近年来西安市集成电路产业集群建设情况、本次参会企业及相关重点企业发展情况及陕西省半导体行业协会、先导中心等为代表的产业公共服务平台、公共服务体系等情况。

      会上，西安半导体与集成电路产业集群、宝鸡先进材料结构产业集群17家企业对各自项目开展情况进行了详细介绍。国开行陕西分行副行长白青刚、工行陕西省分行行长助理王建安等有关银行负责人对企业提出的诉求进行一一回应，并表示将进一步加强对接沟通，为企业提供丰富的金融产品服务。

       最后，省、市发改委相关领导及省半导体应用产业联盟秘书处等多方均表示下一步将建立相应工作对接机制，继续为银企合作做好跟踪服务，全力为我省战略性新兴产业发展做出应有贡献。