11月14日下午，由陕西省半导体行业协会、摩尔精英和西安科技大市场联合主办，合肥速芯微电子有限公司协办的集成电路封装技术半日课在西安高新区神州数码科技园三楼会议室成功举办。本次活动吸引了集成电路设计企业、高校和科研院所共50余人到会参加，参会者包括企业技术人员、科研院所研发人员、高校教师和学生。

协会产业研究员李明志在代表协会致辞中介绍了省内外封测产业的发展现状和趋势，表示封测业作为我国在集成电路三业中，最具条件率先登上第一梯队，产业工艺技术创新能力不断提升，先进封装技术水平持续与国际水平接轨，产品结构不断优化；摩尔精英作为全国最大的芯片产业生态平台公司之一，在设计、人才服务、供应链、封装等方面有自己的优势和强项，协会将继续加强同摩尔精英的合作，共同为促进陕西省半导体产业发展做出贡献。随后，协会高引雷经理代表协会向摩尔精英公司颁发了会员单位证书。

本次技术分享课程中合肥速芯微电子总经理丁海春、摩尔精英SIP封装总监孙洪涛分别结合封装设计思维与系统级封装技术等主题展开分享，与大家一起探讨打线工艺等设计规范性问题。活动现场大家积极进行了技术交流和问答活动，会议气氛热烈、现场讨论踊跃、场下交流深入。

会后，到场企业纷纷表示本次培训内容切中要害，让他们受益良多。