陕西省半导行业协会参加了9月9日-9月10日在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会。 

9月9日上午大会进行了开幕式和高峰论坛。高峰论坛由国内行业组织的负责人、著名科学家和企业家进行了主题演讲，从宏观层面介绍了国内外半导体封装测试技术和市场的发展情况。下午，由行业内的高级技术管理人员做了封装测试业最新技术发展动向的若干主体报告。9月10日，大会举办了三个专题分论坛，分别是“先进封装测试与工艺设备”、“先进封装测试与关键材料”和“人工智能5G与先进封装”，从封测业的不同角度探讨了行业的技术趋势与市场方向。大会还举办了行业展会，众多封测企业参展。

本次大会，协会与中半协、中半协封装分会、各地方协会、参会的企业代表进行了广泛地交流。增进了相互的了解，提升了协会的影响力。