陕西省半导行业协会参加了5月17-5月19日在南京举行的2019世界半导体大会，协会执行副理事长兼秘书长何晓宁带队参会。本次大会是在中国半导体行业协会市场年会的基础上，为扩大影响力而举办的全球性的盛会。       

5月17日上午大会进行了开幕式和高峰论坛。高峰论坛由国内外行业组织的负责人、著名科学家和企业家进行了主题演讲，从宏观层面介绍了国内外半导体及半导体应用领域的发展情况。下午，举行了创新峰会，产业界的代表介绍了各自细分领域的最新发展动向。

大会还举办了13场平行论坛，5场专场活动，全球半导体人从不同的角度共商半导体大事。其中全球半导体市场与应用趋势论坛和第三代半导体产业论坛两个平行论坛备受瞩目。全球半导体市场与应用趋势论坛中嘉宾们对半导体行业的发展趋势发表了观点，介绍了化合物半导体、AI、车载芯片等目前最火热的几个半导体细分领域的市场研究成果，分享了半导体的销售渠道发展趋势。第三代半导体产业论坛中来自该领域的社会组织、高校和企业嘉宾分享了各自对第三代半导体发展趋势的研究和观点，大家认为第三代半导体市场空间广阔，行业机会众多，对未来发展充满信心。协会受邀出席了芯合汇举办的专场活动“IC独角兽国际沙龙”。

大会期间，颁布了“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，陕西有两家企业上榜。由协会推荐的西安中车永电电气有限公司的“高压大功率IGBT模块封装设计制造平台研发及产业化”，在集成电路封装和测试技术领域上榜；在集成电路产品和技术领域，西安微电子技术研究所的“功率驱动系列电路”上榜。还发布了“中国半导体十大企业名单”，陕西一家企业上榜，西安微电子技术研究所位列2018年中国半导体制造十大企业，排名第9。

本次大会，协会还与中半协、各地方协会、参会的政府和企业代表进行了广泛地交流。增进了相互的了解，提升了协会的影响力。