一、企业基本情况

华天科技（西安）有限公司是由天水华天科技股份有限公司出资设立的专业从事集成电路高端封装测试的企业。公司成立于2008年1月，注册资本154050万元，占地面积8.93万平米，地处古城西安的国家级经济技术开发区。

公司以科技创新为先导，致力于高端集成电路封装技术的研发，公司能够为客户提供高端集成电路封装设计以及电、热、机械应力及结构仿真技术服务，具备QFN、DFN、BGA、LGA、FCQFN、AAQFN、FCBGA、FCCSP、SiP等封装测试产品的大规模生产能力。公司在国内率先实现了16nm晶圆封装工艺、TSV+SiP 、指纹产品及FC产品、MEMS产品的规模量产能力。

公司先后通过了ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系及   ISO14001环境管理体系和OHSAS18001职业健康安全管理体系的认证。同时公司以服务客户，让客户满意的理念进行产品质量管理，得到众多客户的一致好评。

二、发展目标

公司愿景是：努力把公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业。

目前“华天科技”已成为全球第六的集成电路的封测企业，在内资及内资控股企业中位列第二名，“华天科技”已成为国内集成电路封测技术创新的领跑者。

华天科技（西安）有限公司的集成电路封测良率达到99.9%以上，产品质量处于国内同行业先进水平。

三、发展历程

1、公司2011年投产，现有建筑面积12.04万平米，净化厂房面积3.56    万平米，主要生产设备3200多台。

2、企业持续快速发展，近几年企业经济指标完成情况分别为：

3、2011年公司建成投产之际，公司员工为300多人，到2017年底公司员工总数达到3745人，充分地拉动了西安地区的就业，为西安地区的社会就业做出了贡献。

四、技术创新及其成果

1、公司注重企业技术创新能力的提升。依托集团国家级企业技术中心和西安公司陕西省企业技术中心平台，带领团队积极致力于国际前沿技术研发。在国家重大科技专项02专项和省市重大科技专项的带动下，第四代移动通信（TD-LTE）领域、北斗导航领域、移动互联网的可穿戴技术研发等均处于国际先进水平；在指纹识别和16nm集成电路封装方面处于世界领先水平。

2、公司承担过 “十二五”国家02专项《多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化项目》和正在承担国家02专项 《TD-LTE和TD-SCDMA移动智能终端芯片设计、制造与封装成套技术研发与产业化》等5个项目，承担省市重大科技专项6个。

3、“华天科技”在集成电路封测领域呈现的“五个之最”：

⑴在全球集成电路指纹识别产品的封装及量产方面，市场份额最大；

⑵在国内集成电路16nm 封装技术的研发方面第一个实现量产；

⑶企业盈利能力在集成电路封测领域内资前三甲企业中是最高的；

⑷集成电路封测品种从低端到高端涵盖了集成电路封测领域，在国内是最全的；

⑸客户群分布遍布亚太及欧美地区，在集成电路封测行业是最广的。

4、目前公司申请专利196项（包含授权专利），授权专利75项（发明专利4项，实用新型71项），并保持每年新增申请20项专利以上。

5、企业年均完成设计并开发产品、技术200多个；其中“新型WLCSP封装技术研发”获2012年西安市科技进步奖专项奖（相当于二等奖）。 “多圈V/UQFN封装技术”获得 “第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”。“3Dtouch封装技术”荣获2016年度西安市科技进步奖一等奖。“基于TSV倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术。

五、重点客户培育与市场开发

公司努力培育开发重点客户，用产品质量与技术创新确保市场的稳定与发展。目前已和展讯、中兴、华为、FPC、高通、NEC、韩国三星等国内外著名企业形成了固定的合作伙伴关系，在台湾、韩国、美国设立了办事处，并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等地设立销售服务点。

六、人才引进

公司十分重视科技创新人才的引进和培养。通过引进和外派技术人员同用户、高校、科研院所交流，参加行业大型国内外技术交流会等多种方式拓展技术人员的视野和思路，提高了技术人员的创新能力。公司先后制定完善了《公司十二五人才发展规划》、《技术研究开发费管理办法》、《技术进步奖励条例》、《年度培训计划》等管理制度。公司技术团队从技术总监、部长到R&D工程师、工艺工程师、可靠性工程师，多数来自上海、深圳等世界一流封测外企，如世界排名第一的封测企业ASE，Flip Chip最强的StatsChipPac，欧洲最大的IDM公司意法半导体等，具有为Intel、高通等世界一流芯片公司合作与服务的经验。

七、企业荣誉

2011年公司纳入省规模以上统计企业，荣获陕西省高新技术企业证书和授予西安市集成电路塑封工程实验室。

2012年公司荣获西安市创新型企业和第七批西安市认定企业技术中心。新型WLCSP封装技术研发荣获西安市科学技术奖。

2014年授予陕西省高端集成电路封装测试工程研究中心和西安市中小企业20强。

2015年授予陕西省省级企业技术中心。

2016年“3D touch封装技术”荣获西安市科学技术一等奖。“基于TSV倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术。

2017年被授予陕西省智能制造试点示范企业。