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Gartner预估2020年前，AI相关产值包含产品及服务将达3,000亿美元，2021年前产业将有30%新增营收与AI相关技术，包含处理器、网路架构、HPC、个人终端装置、机器人、无人机与自动驾驶车等等，带动整体相关半导体产业发展。

宏远投顾副总陈国清说，因此看好台积电、联电、联发科、创意、智原、世芯、谱瑞、祥硕、晶心科、瑞昱、联咏等公司发展。智慧型手机新趋势改变，带动屏下指纹、高阶Sensor、TWS等产业，台股受惠厂商包含瑞昱、原相、矽创、联发科、神盾、台积电等等。

此外，电动车产业与5G产业兴起，带动功率元件需求增加，其中较看好耐压性较高、转换效率较好的WBG材料产品；台股受惠厂商台积电、世界先进、汉磊、嘉晶等厂商。

据SEMI预测，由于DRAM及NAND Flash价格仍看跌，记忆体厂今（2019）年资本支出计画谨慎保守，加上晶圆代工厂的新厂装机时间迟延到下半年，造成北美半导体设备出货金额出现连续六个月年减。根据SEMI报导，2018年全球半导体设备销售金额为621亿美元，而2019年受到代工景气与记忆体跌价等因素影响，预估全球半导体设备销售金额596亿美元，整体衰退金额为4%。

研调机构Gartner预测，2019年全球半导体产值预估将达4,290亿美元、年减9.6％，这是去年第四季以来第三度下修预估值。由于美中贸易战、记忆体晶片跌价等因素，将使全球半导体营收写下10年以来最大衰退幅度。

陈国清说，接下来发展趋势有几大领域值得关注：

●台湾半导体产业表现优于全球市场：台积电首推出7nm制程，快速抢占高阶手机AP、GPU、AI、CPU等应用晶片市场；台湾记忆体业者持续提高先进制程比例，持续深耕利基型市场，产能维持于高档。

●AI将带动半导体动起来：根据市调机构调查，年复合成长率约57%，预估到2025年达368亿美元规模，带动车用、深度学习、语音辨识与记忆体等半导体产品需求大增。

●AMOLED渗透率提升带动屏下指纹大幅成长：由于AMOLED大量渗透到高阶智慧型手机，带动屏下指纹辨识模组大幅成长，预期今年约1亿套，大幅成长。

●TDDI为驱动IC厂最大成长动能：随着内嵌式面板渗透率不断提升，带动TDDI需求不断成长，2018年出货量约4亿颗，预估2019年TDDI数量约成长至5~6亿颗以上。

●全面屏趋势带动高阶P-Sensor大幅成长：受惠智慧型手机全面屏趋势已形成，2018年出货量约5亿只，预估2019年出货量大幅攀升至8亿只，带动高阶P -Sensor成长。

●TWS为耳机应用新趋势：AirPods热卖带动TWS（真无线立体声）蓝牙耳机市场需求大增，市场调查机构预估，TWS耳机全球出货将从2018年的6,500多万支，上升至2019年的1亿支，复合成长率53%。

●2019年5G手机成为聚光灯焦点：MWC 2019各业者展示多款5G终端，类型包含家用网路设备（Router、CPE）、行动分享器（Hotspot）、及小型基地台（Small Cell）、手机等，其中以智慧手机为发布重点。

●车用市场兴起，功率半导体需求大增：MOSFET（金属氧化半导体场效电晶体），通常用于所有电子装置的中低电压转换/管理，包括消费性电子、电脑、工业、再生能源、通讯及汽车等。IGBT（绝缘栅双极电晶体），通常用于高功率应用。

●WBG（Wide Band Gap）效能远大于Silicon：WBG(Wide Band Gap)产品的功率元件，效能远高于矽制成的功率元件，终端产品节能效果将会大大提升。

电动车时代带领WBG需求未来将呈现大爆发：根据IHS分析结果来看，未来WBG产品将呈现倍数成长，其主要成长动能为电动车领域。

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