先导中心成功举办碳化硅模组器件封装与应用技术培训讲座
发布时间：2021-06-29
6月29日上午，碳化硅模组器件封装与应用技术培训讲座在陕西半导体先导技术中心成功举行。本次讲座主讲人为陕西航晶微电子有限公司总经理王宽厚，王总拥有10年的碳化硅产品应用研发经验，其主持研发的多款产品已在国家部委和石油行业得到了广泛的应用。参会人员来自先导中心、西电电力系统公司、西安电子科技大学、西北工业大学、115厂和中车永电等省内碳化硅相关单位，从事碳化硅器件设计、封装测试和应用等工作，本次讲座聚集了陕西省内从事第三代半导体产业的骨干力量。
讲座中王总结合自己十多年的碳化硅应用开发经验，分享了自己独到的技术见解，并详细介绍了基于碳化硅器件的优缺点所带来的一些设计方面的考量。讲座结束后，王总与参会人员进行了深入的交流沟通，探讨了相关人员在设计开发及应用过程中的技术痛点。本次讲座有效的提升了陕西省内碳化硅产业链的交流沟通，先导中心也将持续组织相关活动，发挥陕西省内第三代半导体平台的引领作用。
先导中心致力于第三代半导体关键共性技术工程化研发，发挥西安电子科技大学国际领先的第三代半导体技术，为陕西创新驱动发展战略提供重要支撑。目前已经成功研发出650V-3300V的碳化硅器件，其中多款产品填补了国内空白，同时瞄准行业痛点，开展了应用解决方案的研发，通过打通器件与应用的技术和产业链条，推动第三代半导体技术的产业化落地。
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